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小米3评测:硬件性能出色,跑分耀眼但发热严重

作者:佚名    责任编辑:admin    更新时间:    2015-10-19 09:27:30

总体来说,小米3虽然外形及做工相对平庸,系统方面也有待优化,但在硬件方面绝对配得上“发烧”二字,跑分非常耀眼,而16GB版1999元的价格更使其成为了目前市面上性价比最高的手机。

小米3手机评测

在上周,继魅族MX3、索尼Xperia Z1以及三星GALAXY Note3相继发布之后,小米也紧随新机潮推出了传闻已久的小米3代手机。作为小米旗下首款采用1080P分辨率顶级屏幕的新机同时也是市面上首款搭载英伟达Tegra4处理器的手机产品(TD版搭载Tegra4处理器,联通版采用高通骁龙800处理器),小米3能够维持1999元的售价可以说大大出乎我们的意料。而虽然雷军(微博)在发布会上将小米3从外观到性能夸得是天花烂坠,但对于普通用户而言,小米3究竟好在哪里差在哪里,面对九月的众多豪强,小米3又究竟能否突出重围,下面我们将为大家详细道来。


诺基亚Lumia 920与联想K900的融合体



工业设计似乎一直都不是小米的强项,在经历了小米1代、2代、两代S版以及各种青春版之后,小米终于在小米3代的外形设计上玩了一把完全颠覆,然而这样的颠覆却给了我们似曾相识的感觉。不少对手机圈稍有了解的朋友在看到小米3的第一眼时,脑海中恐怕都会出现三个字外加一串英文和数字的组合——诺基亚Lumia920。的确,小米3无论从正面的矩形屏幕面板还是机身两侧的圆角弧形设计来看都与诺基亚Lumia920如出一辙,而背后的摄像头以及LED闪光灯布局则让人想起了另一部大屏智能机——联想K900。



相比最近一代的小米2S,小米3代同样拥有多种配色可选,而除了在整体的外形设计上完全改变之外,小米3还将屏幕尺寸提升至目前系列中最大的5.0英寸,这也导致其成为了小米系列手机当中块头最大的产品,不过值得一提的是,小米3的机身厚度不升反降,仅为8.1mm,同时整机的重量也没有增加,手感相当出色。另外,小米3也是首次采用了所谓的一体成型式设计,后盖无法拆卸,这意味着以后小米官方商城中将不会有小米3代的电池配件进行售卖,或许能够刺激小米移动电源的销售(笑)。


SIM卡卡托做工需要提升 目前容易受伤



细节方面,首先来看正面,小米3采用了康宁玻璃材质面板,屏幕上方印有“MI”Logo,听筒的左右两边分别设有光线感应器和一枚200万像素的前置镜头,而在这枚镜头的右侧则隐藏着一个可调节颜色的呼吸灯。相对的屏幕下方则沿用了小米手机常用的三枚触摸功能键,并且加入了背光灯作为夜间操作的辅助。而小米3的后壳采用塑料材质并经由烤漆处理,难以抵抗指纹侵袭,其设计以简洁为主,主镜头和双LED闪光灯均被安置在左上角,而下半部分则只有传统的“MI”Logo和一些型号信息。

小米3与历代产品一样依旧沿用了正常尺寸的Sim卡,省去了用户剪卡的麻烦。Sim卡插槽被设计在了手机的顶部,需要使用卡针才能将Sim卡托取出,不过要说的是,由于Sim卡托所使用的塑料材质偏软,取卡时如果用力过大,很可能会对卡针插入口周边造成损伤。此外,小米3的3.5毫米耳机接口设计在Sim卡插槽的左侧,相对的,手机的数据接口、扬声器和麦克风则被设计在了底部,而常用的音量键和电源键全部设计在了手机的右侧。

整体来说,小米3代在外形设计方面给我们感觉较为中庸,做工也相对一般。当然,“萝卜青菜各有所爱”,对于米粉而言,毕竟小米手机主打的发烧级的硬件配置,而不是什么高端大气上档次的外形设计。


奇葩配件:“粘”上去的皮套




除了小米3之外,雷军在发布会上还展示了一款非常奇葩的小米3专用的皮套配件,之所以称之为奇葩,是因为这款皮套的安装方式竟然是“粘”上去的,其内侧有一条类似双面胶的胶带,用来与手机固定,首次使用时粘性很强很牢固,但如果你时常更换皮套,粘性必然会逐渐减弱。同时,由于Tegra4严重的发热状况,附加皮套更是会“火上浇油”。


显示效果优秀 透光性一般



在如今这个全高清时代,一款手机产品如果不配备1080P级别屏幕,那么定将与“顶级”、“旗舰”、“发烧”这些词汇无缘,而小米也深知这一道理。在千呼万唤之下,小米3采用了一块由夏普和LG供应的5英寸1920x1080像素IPS全高清屏,屏幕比例为标准16:9,像素密度达441PPI,与三星GALAXYS4持平,在色彩饱和度和显示效果的细腻程度以及可视角度方面都有着不错的表现。

小米3的屏幕表面采用了康宁高强度玻璃面板,能够有效的起到防水溅效果。此外,小米同样支持目前比较流行的超敏感触摸技术,用户即便带着手套也可以正常操控手机。必须要说的是,虽然显示效果优秀,但小米3的镜面屏幕面板透光率一般,在强光环境下屏幕亮度较低,会在一定程度上影响操作体验。


Tegra 4性能强大 但发热严重



之前已经提到,移动TD版本的小米3是目前首款搭载Tegra 4处理器的手机产品,其主频达到1.8GHz同时配有2GBRAM。虽然英伟达在年初的美国CES大展上就已经发布了Tegra4,但时隔半年多才见有真正产品面世,在这期间,市面上的中高端手机及平板产品几乎已经被高通骁龙600/800系列处理器所垄断,而面对这样的格局,迟到的Tegra4尚未发力便已经处于了下风。

首先必须要说明的是,我们拿到的是一台工程纪念版的小米3手机,在之前的发布会的体验环节上我们进行的Antutu跑分成绩大概为27000-28000分左右,而后这台样机被小米官方收回并于第二天的媒体沟通会上发还(确实是同一台),此时Antutu的跑分成绩却突飞猛进至33000分上下,看似足以与高通骁龙800一较高下。很显然,小米在这不到一天的时间内针对跑分进行了大量优化,不过就算是精心优化后的结果,我们依然能够从中断定,Tegra4的实际性能至少足以超越骁龙600系列处理器,但究竟能否媲美高通骁龙800处理器,我们还不能妄下结论。在实际的体验中,Tegra4在性能方面的表现基本令人满意,对于一些大型游戏的掌控可谓游刃有余,也算没有愧对小米“发烧”的招牌。

Tegra4固然有着强大的性能,但同时却也有着一个致命伤,那就是发热。TD版小米3的发热非常严重,在上网或者玩游戏一段时间后就会感觉到手机明显烫手,尽管发热量大是在拿到手机之前就已经被我们遇见到的,但是实际操作中发热量如此之大和如此之快是让我们没有想到的。


MIUI才是小米的核心价值所在



很多人认为性价比才是小米手机的核心竞争力,但是实际上熟悉小米的人都了解,MIUI才是小米真正的核心竞争力所在,小米所有的生态系统都依托在MIUI之上,而MIUI也是目前小米用户粘性最高的产品之一。这也是为什么MIUI一直被认为是国内最好的Android手机操作系统的原因。

此次小米3的MIUI V5则基于Android 4.2.1系统,而不是此前小米2S的Android4.1.1系统,整体来说其改变不大,不过由于加入了NFC芯片,小米3新增了Androidbeam功能,用户可以通过NFC来更方便的分享图片等信息,同时也为未来的NFC支付应用打下了基础。



然而或许是由于工程样机的个别问题,我们手中这台小米3的MIUI V5并非完美,问题可能并不出在系统本身,而是由于Tegra4与MIUI V5之间的优化尚不到位。在实际的体验中,虽然Tegra 4可以完美支持一些大型程序的稳定运行,但在MIUIV5的菜单滚屏切换以及文件夹的打开过程中会出现比较明显的卡顿,另外在拍照界面打开HDR模式时甚至会遇到死机的状况。希望这样的状况在小米3正式版上能够有所改善。


摄像头表现中规中矩


小米3手机评测


小米3采用了索尼1300万像素的主摄像头,F2.2大光圈,拥有28mm的超大广角,感光元件为索尼ExmorRS系列。小米3在拍照方面拥有简单和专家两种模式,简单模式更适合初级用户,功能大多以自动模式为主,拍照时无需过多的手动调整。而专家模式则面向对拍照技巧有一定了解的用户,在这一模式中,用户可以自行调整iSO、白平衡以及快门速度等选项,以达到自己预期的拍照效果。除此之外,小米3同样支持诸如全景、声控快门、美颜等多种模式并拥有多种滤镜效果,在软件方面表现的非常全面。



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